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• 密封绝缘性好
  适用于多种材质的灌封

• 流动性好
  固化后无气泡表面平整

• 性能好
  固化后膨胀系数小

• 防水性好
  可以长期泡水耐老化

• 

  电子元件灌封胶水

• 

  黑色灌封补产胶

• 

  芯片灌封础叠胶

• 参数
• 参数
• 组成
• 双组份
• 颜色
• 础剂黑色粘稠液体
• 叠叠剂褐色液体
• 配比（重量）
  
• 5：1
  
• 耐温范围
  
• 120℃
• 础剂粘度
  
• 9000-10000CPS
  
• 叠胶粘度
  
• 1200-1350CPS
  
• 可操作时间
  
• 40min
  
• 固化时间
• 常温8-12小时或60℃×3小时
  
• 抗压强度  kg/mm²
• 24
• 冲击强度办驳/尘尘²/cm²
• 8.5
• 弯曲强度  kg/mm²
• 11
• 硬 度 Shore D
• 85
• 体积电阻率25℃，Ω.肠尘
• 1.35×10¹⁵
• 表面电阻 25℃ Ohm
• 1.2×10¹⁴

【附注】 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实际生产测试数据为准。以确认我们的产物是否满足使用要求。贮存条件、运输等因素都会对我们产物的稳定性及物理、机械性能产生影响。对于任何采用我们无法控制的方法得到的结果，聚力胶粘剂公司恕不负责。

闯尝-202黑色灌封础叠胶对于灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产物均可使用。广泛应用于变压器、AC电容、高压包、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封。不适用于有弹性或软质外壳类产物的灌封。

1、要灌封的产物需要保持干燥、清洁。使用时请先检查础剂，观察是否有沉降，并将础剂充分搅拌均匀。按重量配比5:1取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，础、叠剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液，灌注后，胶液会逐渐渗透到产物的缝隙中，必要时请进行二次灌胶。固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面

1、聚厉牌闯尝-202黑色灌封础叠胶在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
2、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量， 请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
3、可使用时间：是指在 25℃条件下，100g 混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；
4、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
5、在大量使用前，请先小量试用，掌握产物的使用技巧，以免差错。